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基板类封装

基板可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效,以实现多引脚化,缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。
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晶圆级封装

在晶圆级封装、倒装芯片互连等领域提供差异化的2.5D/3D集成解决方案
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框架类封装

支持双面塑形、EMI电磁屏蔽、激光辅助键合等多种先进SiP技术
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存储级封装

在倒装芯片封装中,硅芯片使用焊接凸块而非焊线直接固定在基材上,提供密集的互连,具有很高的电气性能和热性能。
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测试能力

MEMS 和传感器可广泛应用于通信、消费、医疗、工业和汽车市场的众多系统中。
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基板可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效

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集成电路封装测试企业

凯发娱乐微电(证券代码:002156)是集成电路封装测试服务提供商,是中国集成电路封装测试的企业,为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务。凯发娱乐微电的产品、技术、服务全方位涵盖网络通讯、移动终端、家用电器、人工智能和汽车电子等领域

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  • 1997

    凯发娱乐微电成立

  • 7

    七大生产基地

  • 7000

    +

    技术管理团队

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应用领域

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人工智能

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一站式服务,包括设计仿真,圆片中测,封装,成品测试,系统级测试等。丰富的产品种类,广泛应用于消费,工业和汽车类产品上,包括高性能计算、大数据存储、网络通讯、移动终端、车载电子、人工智能、物联网、工业智造等领域。

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网络通讯

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一站式服务,包括设计仿真,圆片中测,封装,成品测试,系统级测试等。丰富的产品种类,广泛应用于消费,工业和汽车类产品上,包括高性能计算、大数据存储、网络通讯、移动终端、车载电子、人工智能、物联网、工业智造等领域。

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大数据存储

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车载电子

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物联网

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知识百科

探究芯片产业:哪里的芯片最具竞争力?探究芯片产业:哪里的芯片最具竞争力?

在当今信息时代,芯片作为电子设备的核心组件扮演着至关重要的角色。无论是智能手机、电脑、还是物联网设备,都需要依赖芯片来实现各项功能。因此,芯片产业的竞争日趋激烈,各大厂商争相推出各具特色的产品,以争夺市场份额。那么,目前哪个国家或地区的芯片最具竞争力呢?从整体来看,美国、中国、韩国、日本、欧洲等地区都拥有着强大的芯片产业基础。其中,美国的硅谷被誉为全球芯片产业的重要中心,诸多知名芯片企业如英特尔、高通等均源自此地。中国在近年来也逐渐崛起,拥有着丰富的人才资源和技术实力,一些本土企业如华为海思、联发科等在全球市场上崭露头角。此外,韩国和日本在存储芯片领域也有着独特优势,世界知名的三星、SK海力士等企业就是在这两个国家发展起来的。针对芯片在不同应用领域的需求,一些排行榜也相继出炉,来评选出最具竞争力的芯片产品...

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    在当今数字化时代,芯片产业已成为支撑科技发展的核心。但是,芯片市场竞争激烈,那么哪个国家或地区的芯片产业处于领先地位?又通过什么方式来评判芯片产业的排行榜呢?**1. 美国:科技巨头主导**美国...

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